PCB板貼片加工時采用錫鉛焊料涂層有什么危害呢

PCB貼片加工就目前形勢來看，還是有鉛加工的較多，因為考慮著采用無鉛工藝生產，會提升成本，不過無鉛產品加工也在逐漸增加，那么，貼片加工時采用有鉛工藝的危害：
主要體現在以下三個方面：
1、加工過程會接觸到鉛。接觸鉛的工序有以錫鉛層作抗腐蝕時圖形電鍍中電鍍錫鉛工序，腐蝕后錫鉛退除工序，熱風整平焊錫(噴錫)工序，有的還有熱熔焊錫工序。盡管生產中有排風等勞防措施，長期接觸難免會受害。
2、印制板 上含有錫鉛鍍/涂層，這類印制板報廢或所用電子設備報廢時其上面的含鉛物質尚無法回收處理，若作垃圾埋入地下，長年累月后這地下水中會含有鉛，這又 污染了環境。另外，在PCB裝配中采用錫鉛焊料進行波峰焊、再流焊或手工焊操作中都有鉛氣體存在，影響人體和環境，同時在PCB上留下更多的鉛含量。
3、錫鉛電鍍等含鉛廢水，及熱風整平(噴錫)的含鉛氣體對環境帶來影響。含鉛廢水來自電鍍清洗水和滴漏或報廢的錫鉛溶液，這方面廢水往往認為含量較少，水處理又較難，因而不作處理而放入大池中去排放了。