SMT貼片加工使用焊劑化學活性一般要達到一個好的焊點， SMT貼片加工物料必須要有一個完全無氧化層的表面，但 SMT貼片加工金屬一旦曝露于氣中回生成氧化層，這SMT貼片加工氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時必須依賴 SMT貼片加工助焊劑與氧化層起化學作用，當SMT貼片加工助焊劑清除氧化層之后，干凈的 SMT貼片加工被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。
   SMT貼片加工助焊劑與氧化物的化學反應有幾種： SMT貼片加工物料之間的相互化學作用形成第三種物質(zhì)； SMT貼片加工氧化物直接被助焊劑剝離；前述兩種 SMT貼片加工反應并存。
   SMT貼片加工松香助焊劑去除 SMT貼片加工氧化層，即是 SMT貼片加工第一種反應， SMT貼片加工松香主要成份為松香酸和異構(gòu)雙萜酸。
   當奧越信SMT貼片加工助焊劑加熱后與氧化銅反應，形成 SMT貼片加工銅松香，是呈綠色透明狀物質(zhì)，易溶入未反應的 SMT貼片加工松香內(nèi)與松香一起被清除， SMT貼片加工即使有殘留，也不會腐蝕SMT貼片加工金屬表面。