貼片加工過程中的質(zhì)量水平要如何控制

我們都知道西鄉(xiāng)貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。我們就公司生產(chǎn)實際情況，制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。而在SMT貼片過程中，不管是焊點上錫不飽滿還是殘留過多，都屬于不良現(xiàn)象，都要經(jīng)過對其原因的分析要制定出合理有效的解決方式。以焊點上錫不飽滿為例，造成這一問題的原因又是什么？
　　一方面可能是焊錫膏的問題，比如說其中所用助焊劑的活性或潤濕性不好，未能將焊接位的氧化物質(zhì)完全去除；也有可能是焊錫膏在使用前，未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合。
　　另一方面可能是焊接位本身就存在嚴重的氧化現(xiàn)象，一旦焊錫之后就容易表現(xiàn)出不飽滿的表象；或者是回流焊焊接區(qū)溫度過低；焊點部位焊膏量不夠等因素造成的。只要將問題的根源確定之后，要想解決的話就不是難事。
　　1、質(zhì)量過程控制點的設(shè)置
　　我們在加工過程中設(shè)置以下質(zhì)量控制點。
　　1）PCB來料檢查
　　2）錫膏印刷檢查
　　3）貼片后過回流焊爐前檢查
　　4）過回流焊爐后檢查
　　5）插件檢查
　　2、管理措施的實施
　　1）元器件或者外協(xié)加工的部件進廠后，入庫前需經(jīng)檢驗員的抽檢（或全檢），發(fā)現(xiàn)合格率達不到國標要求的應(yīng)退貨，并將檢驗結(jié)果書面記錄備案。
　　2）質(zhì)量部要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和本部門的工作責任制。通過法規(guī)來約束人為可以避免的質(zhì)量事故，賞罰分明，用經(jīng)濟手段參與質(zhì)量考核，企業(yè)內(nèi)部專設(shè)每月質(zhì)量獎。
　　3）企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量（TQC）機構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，作到質(zhì)量反饋及時、準確。挑選人員素質(zhì)最好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員，而行政上仍屬質(zhì)量部管理，從而避免其他因素對質(zhì)量判定工作的干擾。