組裝工序在生產過程中要占去大量時間。裝配時對于給定的生產條件須研究幾種可能的方案并選取其中最佳方案。目前，電子設備的成品組裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種：
1、SMT貼片電子加工功能法。將電子設備的一部分放在一個完整的結構部件內。該部件能完成變換或形成信號的局部任務的某種功能，從而得到在功能上和結構上都已完整的部件，便于生產和維護。按照用一個部件或一個組件來完成設備的一組既定功能的規模，分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。不同的功能部件（如接收機、發射機、存儲器、譯碼器、顯示器）有不同的結構外形、體積、安裝尺寸和連接尺寸，很難做出統一的規定。這種方法將降低整個設備的組裝密度。以方法廣泛用在采用電真空器件的設備上，也適用于以分立元件為主的產品或終端功能部件上。
2、SMT貼片電子加工組件法。制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統一的部件，這時部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法廣泛用于統一電氣安裝工作中并可大大提高安裝密度。根據實際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多數組裝以集成器件為主的設備。規范化所帶來的副作用是允許功能和結構上有某些余量（因為元件的尺寸減小了）。
3、SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點，制造出既保證功能完整性又有規范化的結構尺寸的組件。微型電路的發展導致組裝密度進一步增大，并可能有更大的結構余量和功能余量。因此，對微型電路進行結構設計時，要同時遵從功能原理和組件原理的原則。