PCB加工的質量如何去保障呢？我們從哪些方面才能正確的了解清楚一些關于PCB加工中的質量問題呢？對于這些最專業的屬于奧越信，他們使用專業的技術給我們總結了下面三點，讓我們更全面的了解PCB加工的質量監測：
  第一：壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1／2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動。
  第二：元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。
  第三：位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時就會產生移位或吊橋：而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。因此貼裝時必須保證引腳寬度的3／4處于焊盤上，引腳的趾部和跟部也應在焊盤上。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進行人工撥正后再進入再流焊爐焊接。