在SMT貼片加工過程中，錫膏的性能會對焊接的質量造成非常大的影響。不同類型的錫膏有不同的性能，在使用的過程不恰當的操作也會錫膏具有非常大的影響。在SMT貼片加工制程中，應根據不同的產品情況下來選擇錫膏類型，并嚴格控制錫膏的使用規范。
錫膏
一、錫膏的類型
在購買錫膏前，都會根據加工的產品的具體情況來選擇錫膏，加工的產品屬于高密度、窄間距的，則需要選擇錫粉的顆粒直徑小、圓形的錫膏，能承受高溫的PCB組件，可以使用無鉛高溫錫膏，高溫狀態下以受損的，則可以使用無鉛低溫錫膏，此外錫膏的黏度、易氧化程度都是需要考慮的。關于這個具體的情況描述可以查看錫膏成分的介紹。
二、錫膏的保存使用規范
錫膏保存都會放置在冰箱里進行存儲，溫度需控制在0-10℃之間，在使用時需要提前拿出來進行回溫，回溫的時間在4個小時左右，回溫結束則需要進行充分的攪拌。在進行印刷時，需要控制印刷環境的溫濕度，溫度在22-28℃之間（理論的最好溫度），濕度在30-60%RH之間，按照正確的的規范進行操作，才可以確保不影響錫膏的性能，在可能會減少、虛焊、錫珠、連錫、立碑等焊接缺陷。
以上是關于SMT貼片加工廠中對錫膏的一些基本要求