SMT貼片加工時的試貼和檢驗流程

    Smt貼片加工時，不可能一開始就大批量的貼片生產，需要進行首件試貼，看看首件貼片是否正常，然后對首件電子產品進行檢驗，檢驗元器件的位置等其他指標正確，具體步驟如下：
1、程序試運行
貼片機每貼片加工一種新的pcb板時，需要輸入程序，讓其運行，所以需要先檢驗一下程序是否正常，一般情況下，不采用元器件貼裝，空運行，看運行是否正常，正常的話可以貼裝；
2、就是進行首件試貼
先對一個pcb板進行貼片加工；
3、對加工好的PCB進行檢驗
主要對各種元器件的規格、位置、極性等指標進行檢驗，另外是元器件是否完好，避免出現變形損壞情況，檢驗方法有目視檢驗、設備檢驗。