貼片加工中所需要的原材料

機械加工是貼片加工中的重要步驟。而在深圳貼片加工的過程中不僅涉及到加工的方法，而且也涉及到所需要的原材料。
貼片加工其實就是一種為電路板貼片進行加工的工藝，其中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產品結構材料。
一、硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過程中使用最多的消耗材料，主要是用于通過氧化、光刻、擴散、外延生長、金屬化等工藝使其在硅片上和硅片內部形成電路。據統計，截止到2011年，全國被用于貼片加工多晶硅的需求量高達2000t以上。
二、封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的重點角色。它囊括了貼片內部金屬化連接材料、引線框架及引線、形成導線或引線間電連接的釬料，貼片基板的承載材料、助焊劑和各種溶劑等清洗材料。這些材料為貼片加工所要實現的焊接與電路導電等功能奠定了基礎。
三、結構材料主要是指貼片加工產品的外殼部分以及其他附件所需要的材料，其中涉及的材料按大類可以分為金屬、半導體、陶瓷和高分子等多種材料。以一款手機產品為例，其結構與附件所涉及的材料多達上百種，
通過此番探討，我們可以得出結論：貼片加工所需要的材料種類多樣，而且每一種材料都是缺一不可，它與加工方法一起共同促進優質的貼片加工產品的誕生。