在對電子元件進行SMT貼片加工的過程中，時常會發生立碑的現象，尤其是當元件體積比較小的情況下，這種現象就越難消除。SMT貼片加工中出現類似不良現象肯定是有相應原因的，必須理解清楚之后才能采取針對性的解決措施。 
1、SMT貼片中會呈現出立碑現象的原因 
經過分析所知，多數是因為元件的兩個焊端表面張力不平衡所引起的，進而導致張力較大的一端會拉著元件沿其底部旋轉，從而形成立碑現象。 
2、SMT貼片立碑與預熱溫度的關系 
一般而言，當SMT貼片預熱溫度設置較低或是預熱時間設置較短的情況下，出現立碑的幾率就會大大增加。因此要正確設置SMT貼片預熱期的相關工藝參數，溫度通常控制在150+10℃，時間為60-90秒左右。 
3、SMT貼片立碑受焊盤尺寸的影響 
如果使用的焊盤尺寸不同，或是焊盤濕潤力不同的話，也有可能會造成不平衡現象。因此在設計片狀電阻、電容焊盤時，應嚴格保持其全面的對稱性，以保證焊膏熔融時能夠形成理想的焊點。 
4、SMT貼片立碑產生因素之貼裝偏移 
SMT貼片時，由于產生了一定程度的元件偏移，就會使元件立起產生立碑現象。因此一定要調整好元件的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差，以減少不良現象的產生。 
5、SMT貼片立碑與焊膏厚度和元件重量的密切聯系 
經過測試證明，SMT貼片過程中當焊膏厚度變小時，立碑現象就會大幅減小。所以要想避免立碑現象，就一定要嚴格控制焊膏的厚度，盡量使其變薄。不僅如此，盡量選擇尺寸重量較大的元件，有利于保障SMT貼片加工的優良品質。